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Normas IEC internacionales electrotécnicas - AENOR
IEC 62615:2010

IEC 62615:2010

Electrostatic discharge sensitivity testing - Transmission line pulse (TLP) - Component level

Essai de sensibilité aux décharges électrostatiques - Impulsion de ligne de transmission (TLP) - Niveau composant

Fecha:
2010-05-31 /Vigente
Resumen (inglés):
IEC 62615:2010 defines a method for pulse testing to evaluate the voltage current response of the component under test and to consider protection design parameters for electro-static discharge (ESD) human body model (HBM). This technique is known as transmission line pulse (TLP) testing. This document establishes a methodology for both testing and reporting information associated with transmission line pulse (TLP) testing. The scope and focus of this document pertains to TLP testing techniques of semiconductor components. This document should not become alternative method of HBM test standard such as IEC 60749-26. The purpose of the document is to establish guidelines of TLP methods that allow the extraction of HBM ESD parameters on semiconductor devices. This document provides the standard measurement and procedure for the correct extraction of HBM ESD parameters by using TLP.
Resumen (francés):
La CEI 62615:2010 définit une méthode pour procéder aux essais d'impulsions pour évaluer la réponse tension-courant du composant en essai et pour considérer les paramètres de conception de protection pour le modèle du corps humain (HBM) des décharges électrostatiques (DES). Cette technique est connue sous le nom d'essai des impulsions de ligne de transmission (TLP). Le présent document établit une méthodologie à la fois pour effectuer les essais et rapporter les informations sur les essais des impulsions de ligne de transmission (TLP). Le domaine d'application et le centre d'intérêt de ce document portent sur les méthodes d'essai TLP des composants à semiconducteurs. Il convient que le présent document ne devienne pas une méthode alternative à une norme sur les essais HBM telle que la CEI 60749-26. Le but du document est d'établir des directives pour les méthodes TLP qui permettent l'extraction des paramètres du modèle HBM DES sur les dispositifs à semiconducteurs. Le présent document indique les mesures et procédures standards pour extraire correctement les paramètres du modèle HBM DES en utilisant les méthodes TLP.
97,11
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