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Normas IEC internacionales electrotécnicas - AENOR
IEC 62047-9:2011/COR1:2012

IEC 62047-9:2011/COR1:2012

Corrigendum 1 - Semiconductor devices - Micro-electromechanical devices - Part 9: Wafer to wafer bonding strength measurement for MEMS

Corrigendum 1 - Dispositifs à semiconducteurs - Dispositifs microélectromécaniques - Partie 9: Mesure de la résistance de collage de deux plaquettes pour les MEMS

Fecha:
2012-03-08 /Vigente
Resumen (inglés):
Resumen (francés):
0
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