Saltar navegación principal
Normas IEC internacionales electrotécnicas - AENOR
IEC 61760-1:2020

IEC 61760-1:2020

Surface mounting technology - Part 1: Standard method for the specification of surface mounting components (SMDs)

Technique du montage en surface - Partie 1: Méthode normalisée pour la spécification des composants montés en surface (CMS)

Fecha:
2020-07-14 /Vigente
Resumen (inglés):
IEC 61760-1:2020 defines requirements for component specifications of electronic components that are intended for usage in surface mounting technology. To this end, it specifies a reference set of process conditions and related test conditions to be considered when compiling component specifications.
The objective of this document is to ensure that a wide variety of SMDs can be subjected to the same placement, mounting and subsequent processes (e.g. cleaning, inspection) during assembly. This document defines tests and requirements that need to be part of any SMD component's general, sectional or detail specification. In addition, this document provides component users and manufacturers with a reference set of typical process conditions used in surface mounting technology.
Some of the requirements for component specifications in this document are also applicable to components with leads intended for mounting on a circuit board. Cases for which this is appropriate are indicated in the relevant subclauses.
This edition includes the following significant technical changes with respect to the previous edition:
a) inclusion of additional mounting methods: conductive glue bonding, sintering and solderless interconnection.
Resumen (francés):
L’IEC 61760-1:2020 définit les exigences relatives aux spécifications de composants applicables aux composants électroniques destinés à être utilisés dans la technique du montage en surface. Elle spécifie à cet effet un référentiel composé de conditions de processus et des conditions d’essai associées, à prendre en considération lors de l’élaboration des spécifications de composants.
L’objet du présent document est de garantir qu’une grande variété de CMS puisse être soumise à un placement et un montage identiques, ainsi qu’à des processus ultérieurs (par exemple nettoyage, examen) identiques au cours de l’assemblage. Le présent document définit les essais et les exigences devant faire partie de toute spécification de composant CMS générale, intermédiaire ou particulière. En outre, il propose aux utilisateurs et aux fabricants un référentiel des conditions de processus types utilisées dans la technique du montage en surface.
Certaines des exigences du présent document relatives aux spécifications de composants s’appliquent également aux composants à fils destinés à être montés sur une carte de circuit imprimé. Une telle applicabilité est alors indiquée dans les paragraphes correspondants.
Cette édition inclut les modifications techniques majeures suivantes par rapport à l'édition précédente:
a) ajout de méthodes de montage supplémentaires: liage par colle conductrice, frittage et connexion sans soudure.
227,48
Idioma Formato

Nota: Precios sin IVA ni gastos de envío

Añadir a la cesta