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Normas IEC internacionales electrotécnicas - AENOR
IEC 61837-2:2011+AMD1:2014 CSV

IEC 61837-2:2011+AMD1:2014 CSV

Surface mounted piezoelectric devices for frequency control and selection - Standard outlines and terminal lead connections - Part2: Ceramic enclosures

Dispositifs piézoélectriques à montage en surface pour la commande et le choix de la fréquence - Encombrements normalisés et connexionsdes sorties - Partie 2: Enveloppes en céramique

Fecha:
2014-03-14 /Anulada
Resumen (inglés):
IEC 61837-2:2011+A1:2014 deals with standard outlines and terminal lead connections as they apply to surface-mounted devices (SMD) for frequency control and selection in ceramic enclosures, and is based on IEC 61240. In this edition, types of enclosures are renamed to express their features in their names for better understanding. The relative comparison of new types with old ones is listed in Table 1. New names of enclosures express configuration type, terminal lead numbers, sizes and arrangement of terminal pads. The details of definition are shown in Clause 3: Configuration of enclosures, and Clause 4: Designation of types. Enclosures in this new edition are based on IEC 61240. In this standard, 27 enclosures are added to the first edition of IEC 61837-2.

This publication is to be read in conjunction with IEC 61240:1994. This consolidated version consists of the second edition (2011) and its amendment 1 (2014). Therefore, no need to order amendment in addition to this publication.
Resumen (francés):
La CEI 61837-2:2011+A1:2014 traite des encombrements normalisés et des connexions des sorties des dispositifs à montage en surface pour la commande et le choix de la fréquence applicables aux enveloppes en céramique, et est basée sur la CEI 61240. Dans la présente édition, les types des enveloppes sont renommés de manière à exprimer leurs caractéristiques dans leurs désignations appropriées pour une meilleure compréhension. La comparaison relative entre les nouveaux et les anciens types d'enveloppes est énumérée dans le Tableau 1. Les nouvelles désignations des enveloppes expriment le type de configuration, le nombre de sorties, les dimensions et la disposition des borniers (sorties). Les détails de définition sont présentés à l'Article 3: Configuration des enveloppes et à l'Article 4: Désignation des types. Les enveloppes présentées dans la nouvelle édition sont basées sur la CEI 61240. Dans cette norme, 27 enveloppes complètent la première édition de la CEI 61837-2.

Cette publication doit être lue conjointement avec la CEI 61240:1994. Cette version consolidée comprend la deuxième édition (2011) et son amendement 1 (2014). Il n'est donc pas nécessaire de commander l'amendement avec cette publication.
371,13
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