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Normas IEC internacionales electrotécnicas - AENOR
IEC 61760-1:2006

IEC 61760-1:2006

Surface mounting technology - Part 1: Standard method for the specification of surface mounting components (SMDs)

Technique du montage en surface - Partie 1: Méthode de normalisation pour la spécification des composants montés en surface (CMS)

Fecha:
2006-04-10 /Anulada
Resumen (inglés):
IEC 61760-1:2006-04(en-fr) gives a reference set of process conditions and related test conditions to be used when compiling component specifications of electronic components that are intended for usage in surface mount technology. The main changes with regard to the previous edition concern:
- requirements related to lead-free soldering;
- extension of the scope to include also components mounted by gluing;
- direct reference to IEC 60068-2-58 for requirements on solderability and resistance to soldering heat;
- classification into categories based on the component's ability to withstand resistance to soldering heat has been deleted.
Resumen (francés):
IEC 61760-1:2006-04(en-fr) fournit un ensemble de références indiquant les conditions de processus ainsi que les conditions d'essai correspondantes à utiliser lors de l'élaboration de spécifications de composants électroniques destinés à être utilisés pour la technologie de montage en surface. Les modifications principales par rapport à l'édition précédente sont les suivantes:
- exigences relatives au brasage sans plomb;
- extension du domaine d'application destinée à inclure également les composants montés par collage;
- référence directe à la CEI 60068-2-58 pour les exigences relatives à la brasabilité et à la résistance à la chaleur de brasage;
- la classification en catégories basée sur la capacité des composants à supporter la résistance à la chaleur de brasage a été supprimée.
161,84
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