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Normas IEC internacionales electrotécnicas - AENOR
IEC 61191-2:2013

IEC 61191-2:2013

Printed board assemblies - Part 2: Sectional specification - Requirements for surface mount soldered assemblies

Ensembles de cartes imprimées - Partie 2: Spécification intermédiaire - Exigences relatives à l'assemblage par brasage pour montage en surface

Fecha:
2013-06-05 /Anulada
Resumen (inglés):
IEC 61191-2:2013 gives the requirements for surface mount solder connections. The requirements pertain to those assemblies that are totally surface mounted or to the surface mounted portions of those assemblies that include other related technologies (e.g. through-hole, chip mounting, terminal mounting, etc.). This edition includes the following significant technical changes with respect to the previous edition:
- IPC-A-610 on workmanship has been included as a normative reference;
- some of the terminology used in the document has been updated;
- references to IEC standards have been corrected;
- the use of lead-free solder paste and plating are addressed.
Resumen (francés):
La CEI 61191-2:2013 donne les exigences relatives aux connexions brasées pour montage en surface. Les exigences se rapportent aux ensembles intégrant uniquement le montage en surface ou aux portions d'ensembles pour montage en surface incluant d'autres technologies associées (par exemple montage par trous traversants, montage à puce, à borne, etc.). Cette édition inclut les modifications techniques majeures suivantes par rapport à l'édition précédente:
- inclusion du document IPC-A-610 sur la qualité d'exécution en tant que référence normative;
- mise à jour d'une partie de la terminologie utilisée dans le présent document;
- correction des références aux normes CEI;
- prise en compte de l'utilisation de crème de brasage et de métallisation sans plomb.
163,23
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