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Normas IEC internacionales electrotécnicas - AENOR
IEC 60749-19:2003+AMD1:2010 CSV

IEC 60749-19:2003+AMD1:2010 CSV

Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods - Part 19: Die shear strength

Dispositifs à semiconducteurs - Méthodes d'essais mécaniques et climatiques - Partie 19: Résistance de la pastille au cisaillement

Fecha:
2010-11-29 /Vigente
Resumen (inglés):
IEC 60749-19:2003+A1:2010 determines the integrity of materials and procedures used to attach semiconductor die to package headers or other substrates. This test method is generally only applicable to cavity packages or as a process monitor. It is not applicable for die areas greater than 10 mm2. It is also not applicable to flip chip technology or to flexible substrates. This consolidated version consists of the first edition (2003) and its amendment 1 (2010). Therefore, no need to order amendment in addition to this publication.
Resumen (francés):
La CEI 60749-19:2003+A1:2010 détermine la cohérence des matériaux et des méthodes d'essais utilisées pour fixer les pastilles à semiconducteurs aux embases de boîtiers ou autres substrats. Cette méthode d'essai est généralement applicable aux seuls boîtiers à cavité ou comme moniteur de processus. Elle n'est pas applicable aux surfaces de pastilles supérieures à 10 mm2. Elle n'est également pas applicable aux pastilles à surépaisseur ni aux substrats flexibles. Cette version consolidée comprend la première édition (2003) et son amendement 1 (2010). Il n'est donc pas nécessaire de commander l'amendement avec cette publication.
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