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Normas IEC internacionales electrotécnicas - AENOR
IEC 60749-15:2010

IEC 60749-15:2010

Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods - Part 15: Resistance to soldering temperature for through-hole mounted devices

Dispositifs à semiconducteurs - Méthodes d'essai mécaniques et climatiques - Partie 15: Résistance à la température de soudage pour dispositifs par trous traversants

Fecha:
2010-10-28 /Anulada
Resumen (inglés):
IEC 60749-15:2010 describes a test used to determine whether encapsulated solid state devices used for through-hole mounting can withstand the effects of the temperature to which they are subjected during soldering of their leads by using wave soldering or a soldering iron. This second edition cancels and replaces the first edition published in 2003 and constitutes a technical revision. The significant changes with respect from the previous edition include:
- editorial change in the scope;
- addition of lead-free solder chemical composition specification.
Resumen (francés):
La CEI 60749-15:2010 décrit un essai utilisé pour déterminer si les dispositifs à solide encapsulés utilisés pour le montage par trous traversants peuvent résister aux effets de la température à laquelle ils sont soumis pendant le soudage de leurs sorties en utilisant le brasage tendre à la vague ou le fer à braser. Cette seconde édition annule et remplace la première édition parue en 2003, dont elle constitue une révision technique. Les modifications importantes par rapport à l'édition antérieure comprennent:
- modification éditoriale dans le domaine d'application;
- ajout de spécification de la composition chimique de la soudure sans plomb.
18,49
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