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Normas IEC internacionales electrotécnicas - AENOR
IEC 61191-1:2018

IEC 61191-1:2018

Printed board assemblies - Part 1: Generic specification - Requirements for soldered electrical and electronic assemblies using surface mount and related assembly technologies

Ensembles de cartes imprimées - Partie 1: Spécification générique - Exigences relatives aux ensembles électriques et électroniques brasés utilisant les techniques de montage en surface et associées

Fecha:
2018-09-14 /Vigente
Resumen (inglés):
IEC 61191-1:2018 is also available as IEC 61191-1:2018 RLV which contains the International Standard and its Redline version, showing all changes of the technical content compared to the previous edition.

IEC 61191-1:2018 prescribes requirements for materials, methods and verification criteria for producing quality soldered interconnections and assemblies using surface mount and related assembly technologies. This part of IEC 61191 also includes recommendations for good manufacturing processes. This edition includes the following significant technical changes with respect to the previous edition:
- the requirements have been updated to be compliant with the acceptance criteria in IPC-A-610F;
- the term "assembly drawing" has been changed to "assembly documentation" throughout;
- references to IEC standards have been corrected;
- Clause 9 was completely rewritten;
- Annex B was removed because there are already procedures for circuit board assemblies.
Resumen (francés):
IEC 61191-1:2018 est disponible sous forme de IEC 61191-1:2018 RLV qui contient la Norme internationale et sa version Redline, illustrant les modifications du contenu technique depuis l'édition précédente.

L’IEC 61191-1:2018 établit les exigences relatives aux matériaux, méthodes et critères de vérification utilisés dans le cadre de la production d’interconnexions et d’ensembles brasés de qualité faisant appel à la technique de montage en surface ainsi qu’à des techniques d’assemblage associées. La présente partie de l’IEC 61191 comprend également des recommandations concernant la qualité des processus de fabrication. Cette édition inclut les modifications techniques majeures suivantes par rapport à l'édition précédente:
- les exigences ont été mises à jour pour être conformes aux critères d’acceptation de l’IPC-A-610F;
- le terme "dessin d’assemblage" a été remplacé partout par "document d’assemblage";
- les références aux normes IEC ont été corrigées;
- l’Article 9 a été entièrement réécrit;
- l’Annexe B a été retirée car des procédures d’assemblages de cartes à circuits existent déjà.
225,12
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