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Normas IEC internacionales electrotécnicas - AENOR
IEC 61240:2016

IEC 61240:2016

Piezoelectric devices - Preparation of outline drawings of surface-mounted devices (SMD) for frequency control and selection - General rules

Dispositifs piezoélectriques - Préparation des dessins d'encombrement des dispositifs pour montage en surface pour la commande et le choix de la fréquence - Règles générales

Fecha:
2016-10-24 /Vigente
Resumen (inglés):
IEC 61240:2016 sets out general rules for drawing all dimensional and geometrical characteristics of a surface-mounted piezoelectric device package (referred to in this document as SMD) in order to ensure mechanical inter-changeability of all outline drawings of the SMDs for frequency control and selection. This edition includes the following significant technical changes with respect to the previous edition:
- outline drawings have been changed from three views (top, front and bottom) to that based on ISO layout in the third-angle projection, in which the view from the right has been added to the top, front and bottom views;
- reference line and geometrical dimensions of the package for enclosures have been changed for practical use;
- information on miniaturized leadless ceramic enclosures of piezoelectric devices (SMD) for frequency control and selection has been included in an annex.
Resumen (francés):
L'IEC 61240:2016 établit les règles générales pour dessiner toutes les caractéristiques dimensionnelles et géométriques des boîtiers de dispositifs piézoélectriques pour montage en surface (appelés CMS, composants pour montage en surface, dans le présent document) afin d'assurer l'interchangeabilité mécanique avec tous les autres dessins d'encombrement des dispositifs pour montage en surface pour la commande et le choix de la fréquence. La présente édition inclut les modifications techniques majeures suivantes par rapport à l'édition précédente:
- les dessins d’encombrement en trois vues, (de dessus, de face et de dessous) ont été modifiés pour être conformes à la méthode de projection du troisième dièdre de l'ISO. La vue de droite a donc été ajoutée aux vues de dessus, de face et de dessous;
- les dimensions des lignes de référence et les dimensions géométriques du boîtier pour les enveloppes ont été modifiées pour une utilisation pratique;
- les informations sur les enveloppes céramiques sans fils de sortie miniaturisées des dispositifs piézoélectriques pour montage en surface (CMS) pour la commande et le choix de la fréquence ont été incluses dans une annexe.
96,93
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