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Normas IEC internacionales electrotécnicas - AENOR
IEC PAS 62170:2000

IEC PAS 62170:2000

Bond wire modeling standard

Fecha:
2000-08-24 /Anulada
Resumen (inglés):
Standardizes the first order modeling of bond wires and the way bond wires are modeled in three dimensional electromagnetic field solvers. Describes the modeling of a bond wire from an integrated circuit die to a package lead in a ball or wedge type wire bond configuration.
Resumen (francés):
65,33
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