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Normas DIN – AENOR
DIN IEC 60749-37:2005-12

DIN IEC 60749-37:2005-12

Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods - Part 37: Board level drop test method of components for handheld electronic products (IEC 47/1824/CD:2005)

Halbleiterbauelemente - Mechanische und klimatische Prüfverfahren - Teil 37: Prüfverfahren freier Fall von Bauelementen auf Leiterplatten für tragbare elektronische Geräte (IEC 47/1824/CD:2005)

Fecha Anulación:
2018-08 /Withdrawn
Equivalencias internacionales:

IEC 47/1824/CD (2005)

Relación con otras normas DIN:

Reemplazada por: DIN EN 60749-37:2008-08

Resumen:
This test method is intended to evaluate and compare drop performance of surface mount electronic components for handheld electronic product applications in an accelerated test environment, where excessive flexure of a circuit board causes product failure.
Dieses Prüfverfahren dient zur Abschätzung und zum Vergleich der Haltbarkeit nach einem Fall von oberflächenmontieren elektronischen Komponenten in handgeführten elektronischen Produkt-Anwendungen bei einer beschleunigenden Prüfumgebung, in welcher übermäßige Biegebeanspruchung der Leiterplatte Fehler verursacht.
Keywords:
Applications, Bodies, Climatic, Components, Definitions, Drop tests, Electrical engineering, Electronic, Failure analysis, Failure criterion, Instruments, Mechanic, Printed-circuit boards, Semiconductor devices, Semiconductors, Standardizations, Testing
83,93
Idioma Formato

Formato digital

Nota: Precios sin IVA ni gastos de envío

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