Resumen:
This test method is intended to evaluate and compare drop performance of surface mount electronic components for handheld electronic product applications in an accelerated test environment, where excessive flexure of a circuit board causes product failure.
Dieses Prüfverfahren dient zur Abschätzung und zum Vergleich der Haltbarkeit nach einem Fall von oberflächenmontieren elektronischen Komponenten in handgeführten elektronischen Produkt-Anwendungen bei einer beschleunigenden Prüfumgebung, in welcher übermäßige Biegebeanspruchung der Leiterplatte Fehler verursacht.
Keywords:
Applications, Bodies, Climatic, Components, Definitions, Drop tests, Electrical engineering, Electronic, Failure analysis, Failure criterion, Instruments, Mechanic, Printed-circuit boards, Semiconductor devices, Semiconductors, Standardizations, Testing