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Normas DIN – AENOR
DIN IEC 62258-6:2005-07

DIN IEC 62258-6:2005-07

Semiconductor die products - Part 6: Requirements for information concerning thermal simulation (IEC 47/1808/CD:2005)

Halbleiter-Chip-Erzeugnisse - Teil 6: Anforderungen zu Angaben hinsichtlich der thermischen Simulation (IEC 47/1808/CD:2005)

Fecha Anulación:
2017-02 /Withdrawn
Equivalencias internacionales:

IEC 47/1808/CD (2005)

Relación con otras normas DIN:

Reemplazada por: DIN EN 62258-6:2007-02

Resumen:
This International Standard has been developed to facilitate the production, supply and use of semiconductor die products. This part determines the information required to facilitate the use of thermal data and models for simulation of the thermal behaviour and the correct functionality of electronic systems that include bare semiconductor die, with or without connection structures, and/or minimally packaged semiconductor die.
Erarbeitet wurde diese Internationale Norm zur Unterstützung der Fertigung, Lieferung und Anwendung von Halbleiter-Chip-Erzeugnissen. In diesem Teil der Norm sind die Angaben festgelegt, welche erforderlich sind, um die Verwendung von thermischen Kenndaten und Modellen zur Simulation sowohl des thermischen Verhaltens als auch der korrekten Funktionsweise von elektronischen Systemen zu unterstützen, wobei diese Systeme sowohl Halbleiter-Nacktchips mit oder ohne Anschluss- und Verbindungsstrukturen als auch Halbleiterchips mit minimalem Gehäuse enthalten.
Keywords:
Assemblies, Behaviour, Chips, Components, Connections, Delivery, Electrical engineering, Electrical measurement, Electronic engineering, Electronic equipment and components, Integrated circuits, Materials, Mechanical testing, Procurements, Production, Semiconductor devices, Semiconductors, Simulation model, Specification (approval), Testing, Thermal, Wafers
53,93
Idioma Formato

Formato digital

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