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Normas DIN – AENOR
DIN IEC 61188-5-8:2004-01

DIN IEC 61188-5-8:2004-01

Printed board and printed board assemblies - Design and use - Part 5-8 : Sectional Requirement - Attachment (land/joint) considerations - Area array components (BGA, FBGA, CGA, LGA) (IEC 91/416/CD:2003)

Leiterplatten und Elektronikaufbauten auf Leiterplatten - Konstruktion und Anwendung - Teil 5-8: Sektionale Anforderungen - Betrachtungen zur Montage (Landefläche/Verbindung) - Flächenmatrix-Bauelemente (BGA, FBGA, CGA, LGA) (IEC 91/416/CD:2003)

Fecha Anulación:
2018-07 /Withdrawn
Equivalencias internacionales:

IEC 91/416/CD (2003)

Relación con otras normas DIN:

Reemplazada por: DIN EN 61188-5-8:2008-07

Resumen:
This standard provides information on land pattern geometries used for the surface attachment of electronic components with area array terminations in the form of solder balls, solder columns or protective coated lands.
Diese Norm liefert Informationen zu Landeflächenkonfigurationen, die für die Oberflächenmontage von elektronischen Bauelementen mit Flächenmatrixanschlüssen in der Form von Lotbällen, von Lotsäulen oder von Landeflächen mit Schutzüberzügen verwendet werden.
Keywords:
Applications, Assemblies, Attachments, Chip carrier, Circuit engineering, Circuits, Components, Connections, Design, Developments, Electrical engineering, Electronic engineering, Electronic equipment, Electronic equipment and components, Equipment, Erecting (construction operation), Integrated circuits, Manufacturing, Printed-circuit boards, Set ups, SMD, Specification (approval), Structural systems, Subracks, Surface mounting, Switching circuits
95,14
Idioma Formato

Formato digital

Nota: Precios sin IVA ni gastos de envío

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