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Normas DIN – AENOR
DIN IEC 60749-30:2003-06

DIN IEC 60749-30:2003-06

Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods - Part 30: Preconditioning of non-hermetic surface mount devices prior to reliability testing (IEC 47/1682/CD:2003)

Halbleiterbauelemente - Mechanische und klimatische Prüfverfahren - Teil 30: Behandlung nicht hermetisch verkappter oberflächenmontierbarer Bauelemente vor Zuverlässigkeitsprüfungen (IEC 47/1682/CD:2003)

Fecha Anulación:
2015-06 /Withdrawn
Equivalencias internacionales:

IEC 47/1682/CD (2003-01)

Relación con otras normas DIN:

Reemplazada por: DIN EN 60749-30:2005-06

Resumen:
This test method establishes an industry preconditioning flow for non-hermetic solid-state SMDs (surface mount devices) that is representative of a typical industry multiple solder reflow operation.
In diesem Prüfverfahren wird eine Vorbehandlungsprozedur (Preconditioning) als industriell anwendbares Standardverfahren für nicht hermetisch verkappte Halbleiter-SMD (SMD: oberflächenmontierbares Bauelement; SMD, en: surface mount device) festgelegt, wobei diese Prozedur repräsentativ für eine industrieübliche Verarbeitung mit mehrfachen Reflowlötungen ist.
Keywords:
Climate, Climatic, Climatic tests, Components, Definitions, Dimensions, Electrical engineering, Electrical measurement, Electronic engineering, Electronic equipment and components, Environmental testing, Environmental tests, Integrated circuits, Mechanical testing, Preconditioning, Reliability, Reliability testing, Resistance, Semiconductor devices, Semiconductors, SMD, Surface mounting, Testing
59,72
Idioma Formato

Formato digital

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