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Normas DIN – AENOR
DIN EN 60749-3:2003-04

DIN EN 60749-3:2003-04

Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods - Part 3: External visual inspection (IEC 60749-3:2002); German version EN 60749-3:2002 / Note: Under certain conditions, DIN EN 60749 (2002-09) remains valid alongside this standard until 2005-07-01.*A transition period, as set out in DIN EN 60749-3 (2018-01), exists until 2020-04-07.

Dispositifs à semiconducteurs - Méthodes d'essais mécaniques et climatiques - Partie 3: Examen visuel externe (CEI 60749-3:2002); Version allemande EN 60749-3:2002 / Attention: Sous circonstances particulières, DIN EN 60749 (2002-09) reste valable avec la présente norme jusqu'à 2005-07-01.*Il existe un délai de transition comme fixé en DIN EN 60749-3 (2018-01) jusqu'à 2020-04-07.

Halbleiterbauelemente - Mechanische und klimatische Prüfverfahren - Teil 3: Äußere Sichtprüfung (IEC 60749-3:2002); Deutsche Fassung EN 60749-3:2002 / Achtung: Daneben gilt DIN EN 60749 (2002-09) unter besonderen Bedingungen noch bis 2005-07-01.*Übergangsfrist, festgelegt durch DIN EN 60749-3 (2018-01), bis 2020-04-07 beachten.

Fecha Anulación:
2018-01 /Withdrawn
Equivalencias internacionales:

EN 60749-3 (2002-08)

IEC 60749-3 (2002-04)

TS EN 60749-3 (2004-04-15)

Relación con otras normas DIN:

Reemplazada por: DIN EN 60749-3:2018-01

Reemplaza a: DIN EN 60749:2002-09

Resumen:
The pupose of this part of DIN EN 60749 is to verify that the materials, design, construction, markings and wrokmanship of a semiconductor device are in accordance with applicable procurement document. External visual inspection is a non-destructive test and applicable for all package types. The test is useful for qualification, process-monitor, or lot acceptance, or both.
Zweck dieses Teils der DIN EN 60749 ist der Nachweis, dass die Werkstoffe, die konstruktive Gestaltung, der Aufbau, die Kennzeichnung und die Verarbeitung eines Halbleiterbauelements der anzuwendenden Detailspezifikation entsprechen. Die äußere Sichtprüfung ist ein zerstörungsfreies Prüfverfahren und ist bei allen Bauformen anwendbar. Das Prüfverfahren ist für die Bauelementequalifikation, die Prozesslenkung bzw. Losannahmeprüfung oder beide nützlich.
Keywords:
Atmospheric pressure, Changes of temperature, Climate, Climatic tests, Components, Dimensions, Electrical engineering, Electrical measurement, Electronic engineering, Electronic equipment and components, Environment, Environmental testing, Environmental tests, Flammability, Heat, Integrated circuits, Mechanical testing, Moisture, Resistance, Semiconductor devices, Semiconductors, Temperature, Testing, Tightness, Visual inspection (testing)
29,35
Idioma Formato

Formato digital

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