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Normas DIN – AENOR
DIN IEC 60191-6-9:2002-07

DIN IEC 60191-6-9:2002-07

Mechanical standardization of semiconductor devices - Part 6-9: General rules for the preparation of outline drawings of surface mounted semiconductor device packages; Design guideline of integrated circuits for Plastic Quad Flat Package (P-QFP) (IEC 47D/490/CD:2002)

Mechanische Normung von Halbleiterbauelementen - Teil 6-9: Allgemeine Regeln für die Erstellung von Gehäusezeichnungen von SMD-Halbleiterbauelementen; Konstruktionsleitfaden für integrierte Schaltkreise mit quadratischem Kunststoffflachgehäuse (P-QFP) (IEC 47D/490/CD:2002)

Fecha Anulación:
2016-03 /Withdrawn
Equivalencias internacionales:

IEC 47D/490/CD (2002)

Resumen:
The document covers general rules, requirements for the outline drawings and dimensions of the Plastic Quad Flat Packages (P-QFP) for integrated circuits.
Das Dokument behandelt allgemeine Festlegungen und Anforderungen für die Erstellung von Gehäusezeichnungen sowie Maße von quadratischen Kunststoffflachgehäusen (P-QFP) für integrierte Schaltkreise.
Keywords:
Case drawing, Connection pins, Design, Dimensions, Drawings, Electric enclosures, Electrical engineering, Enclosures, Engineering drawings, Illustrations, Integrated circuits, Mechanic, Plastics case, Printed-circuit boards, Semiconductor devices, Semiconductor package, Shallow, Shape, SMD, Square shape, Standardization, Surface mounting, Surface mounting devices
109,53
Idioma Formato

Formato digital

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