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Normas DIN – AENOR
DIN 50456-3:1998-03

DIN 50456-3:1998-03

Testing of materials for semiconductor technology - Method for the characterisation of moulding compounds for electronic components - Part 3: Determination of cationic impurities

Essai des matériaux pour la technologie des semiconducteurs - Méthode de caractérisation des plastiques composites des composants électroniques - Partie 3: Détermination du dosage des polluants cationiques

Prüfung von Materialien für die Halbleitertechnologie - Verfahren zur Charakterisierung von Umhüllungspreßmassen für elektronische Bauelemente - Teil 3: Bestimmung von kationischen Verunreinigungen

Fecha Anulación:
1999-08 /Withdrawn
Relación con otras normas DIN:

Reemplazada por: DIN 50456-3:1999-08

Resumen:
The document defines a method for the determination of Na, K and CA in moulding compounds for electronic components by analysis of an aqueous extract of the epoxy resin moulding compound by means of the pressure cooker test according to DIN 50456-2.
Das Dokument legt ein Verfahren zur Bestimmung von Na, K und Ca in Umhüllungspreßmassen für elektronische Bauelemente durch Analyse eines wäßrigen Extraktes aus der Preßmasse nach dem in DIN 50456-2 einem Druckaufschlußverfahren fest.
Keywords:
Compression moulding materials, Conductivity, Digestion under pressure, Electrical conductivity, Electrical engineering, Electronic engineering, Electronic equipment and components, Epoxy resins, Extraction methods of analysis, Impurities, Materials, Materials testing, pH, Pressure tests, Properties, Semiconductor devices, Semiconductor materials, Semiconductor technology, Semiconductors, Sheathings, Test equipment, Test specimens, Testing
29,35
Idioma Formato

Formato digital

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