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Normas DIN – AENOR
DIN IEC 52(Sec)486:1994-08

DIN IEC 52(Sec)486:1994-08

IEC 61189-3: Test methods for interconnection structures (Printed boards) - Test X10: Rotary dip test for plated through holes, surface mount conductors and attachment lands (IEC 52(Secretariat)486:1994)

IEC 61189-3: Prüfverfahren für Verbindungsstrukturen (Leiterplatten) - Prüfung X10: Rotationstauchlötprüfung für metallisierte Löcher sowie für Leiter und Lötstützpunkte zur Oberflächenmontage (IEC 52(Sec)486:1994)

Fecha Anulación:
1997-10 /Withdrawn
Equivalencias internacionales:

IEC 52(Secretariat)486 (1994)

Relación con otras normas DIN:

Reemplazada por: DIN EN 61189-3:1997-10

Resumen:
This test describes the methods, defect definitions, and illustrations for assessing solderability of printed board surface conductors and attachment lands, using a rotary dip tester.
Es werden das Verfahren, die Fehlerdefinitionen und Bilder zur Beurteilung der Lötbarkeit von Oberflächenleitern und Lötstützpunkten von Leiterplatten unter Verwendung eines Rotationstauchlötprüfgerätes beschrieben.
Keywords:
Defects, Dipping baths, Electric conductors, Electrical engineering, Electronic engineering, Evaluations, Immersion, Immersion tests (corrosion), Interconnection structures, Printed circuits, Printed-circuit boards, Properties, Quality, Rotation, Semiconductor technology, SMD, Solderability, Soldering points, Specification (approval), Test equipment, Test pieces, Testing
65,98
Idioma Formato

Formato digital

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