Resumen:
This test describes the methods, defect definitions, and illustrations for assessing solderability of printed board surface conductors and attachment lands, using a rotary dip tester.
Es werden das Verfahren, die Fehlerdefinitionen und Bilder zur Beurteilung der Lötbarkeit von Oberflächenleitern und Lötstützpunkten von Leiterplatten unter Verwendung eines Rotationstauchlötprüfgerätes beschrieben.
Keywords:
Defects, Dipping baths, Electric conductors, Electrical engineering, Electronic engineering, Evaluations, Immersion, Immersion tests (corrosion), Interconnection structures, Printed circuits, Printed-circuit boards, Properties, Quality, Rotation, Semiconductor technology, SMD, Solderability, Soldering points, Specification (approval), Test equipment, Test pieces, Testing