DIN IEC 52(Sec)481:1994-08

IEC 61189-3: Test methods for interconnection structures (Printed boards) - Test N06: Damp heat, steady state (IEC 52(Secretariat)481:1994)

IEC 61189-3: Prüfverfahren für Verbindungsstrukturen (Leiterplatten) - Prüfung N06: Feuchte Wärme, konstant (IEC 52(Sec)481:1994)

Información:

Fecha Anulación:

1997-10 /Withdrawn

ICS:

31.180 - Printed circuits and boards

Equivalencias internacionales:

IEC 52(Secretariat)481 (1994)

Relación con otras normas DIN:

Reemplazada por: DIN EN 61189-3:1997-10

Resumen:

This document contains a test to determine the suitability of components, equipment or other articles for use and storage under conditions of high relative humidity.

Das Dokument enthält eine Prüfung zur Bestimmung der Eignung von Bauteilen, Zubehör oder anderen Artikeln zum Gebrauch und zur Lagerung bei hoher relativer Feuchte.

Keywords:

Climatic tests, Damp-heat tests, Electrical engineering, Electronic engineering, Electronic equipment and components, Environmental testing, Heat, Interconnection structures, Moisture, Printed circuits, Printed-circuit boards, Properties, Quality, Semiconductor technology, Specification (approval), Testing

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