Resumen:
This part of IEC 61188 specifies generic requirements for dimensional drawings of SMD from viewpoint of land pattern design. The purpose of this International Standard is to prevent land pattern design issues caused by lack of information and/or misuse of the information from SMD outline drawing as well as to improve the utilization of IEC 61188-6 series.
Dieser Teil von IEC 61188 legt die allgemeinen Anforderungen an SMD-Maßzeichnungen im Hinblick auf die Konstruktion des Anschlussflächenbilds fest. Der Zweck dieser Internationalen Norm ist es, Schwierigkeiten bei der Konstruktion von Anschlussflächenbildern aufgrund fehlender Informationen und/oder Fehlanwendung der Angaben aus SMD-Umrisszeichnungen zu verhindern sowie die Nutzung der Normenreihe IEC 61188-6 zu verbessern.
Keywords:
Design, Drawings, Electrical engineering, Electronic engineering, Electronic equipment and components, Equipment, Land pattern, Printed circuits, Printed-circuit boards, Semiconductor devices, SMD, Solderings, Specification (approval), Surface mounting, Surface mounting devices, Tridimensional