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Normas DIN – AENOR
DIN IEC 47/1390/CD:1996-02

DIN IEC 47/1390/CD:1996-02

Semiconductor devices - Requirements for resistance to dissolution of metallization on surface mounting (SMD) (IEC 47/1390/CD:1995)

Halbleiterbauelemente - Anforderungen an die Ablegierfestigkeit bei oberflächenmontierbaren Bauelementen (SMD) (IEC 47/1390/CD:1995)

Fecha Anulación:
2010-02 /Withdrawn
Equivalencias internacionales:

IEC 47/1390/CD (1995)

Relación con otras normas DIN:

Reemplazada por: DIN EN 60749:2000-02

Resumen:
The document provides a standard procedures for determining the resistance to dissolution of metallization of surface mounted semiconductor devices.
Das Dokument legt ein genormtes Verfahren zur Bestimmung der Ablegierfestigkeit bei oberflächenmontierbaren Halbleiterbauelementen fest.
Keywords:
Definitions, Determination, Electrical engineering, Electronic engineering, Electronic equipment and components, Enclosures, Materials, Methods, Semiconductor devices, Specification (approval), Strength of materials, Surface mounting, Testing, Treatment
40,84
Idioma Formato

Formato digital

Nota: Precios sin IVA ni gastos de envío

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