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Normas DIN – AENOR
DIN EN 62047-25:2017-04

DIN EN 62047-25:2017-04

Semiconductor devices - Micro-electromechanical devices - Part 25: Silicon based MEMS fabrication technology - Measurement method of pull-press and shearing strength of micro bonding area (IEC 62047-25:2016); German version EN 62047-25:2016

Dispositifs à semiconducteurs - Dispositifs microélectromécanique - Partie 25: Technologie de fabrication de MEMS à base de silicium - Méthode de mesure de la résistance à la traction-compression et au cisaillement d'une micro zone de brasure (IEC 62047-25:2016); Version allemande EN 62047-25:2016

Halbleiterbauelemente - Bauelemente der Mikrosystemtechnik - Teil 25: Siliziumbasierte MEMS-Herstellungstechnologie - Messverfahren zur Zug-Druck- und Scherfestigkeit gebondeter Flächen im Mikrometerbereich (IEC 62047-25:2016); Deutsche Fassung EN 62047-25:2016

Fecha:
2017-04 /Active
Equivalencias internacionales:

EN 62047-25 (2016-11)

IEC 62047-25 (2016-08)

Relación con otras normas DIN:
Resumen:
This part of DIN EN 62047 specifies the on-line testing method to measure the bonding strength of micro area which is fabricated by micromachining technology used in silicon-based micro-electromechanical system (MEMS). This part is applicable to the on-line pull-press and shearing strength measurement of the micro bonding area fabricated by microelectronic technology process and other micromachining technology.
In diesem Teil der DIN EN 62047 ist das Online-Prüfverfahren zur Ermittlung der Festigkeit von Bondflächen im Mikrometerbereich festgelegt, die mithilfe von Prozessen der Mikrosystemtechnik, welche für siliziumbasierte mikroelektromechanische Systeme (MEMS) verwendet werden, hergestellt sind. Er ist ist für die Online-Messung der Zug-Druck- und Scher-Festigkeit von mikrogebondeten Flächen anwendbar, die mithilfe mikroelektronischer oder anderer mikrosystemtechnologischer Verfahren hergestellt werden.
Keywords:
Components, Compounds, Compression, Compressive strength, Connections, Definitions, Electrical engineering, Electronic equipment and components, In situ, Materials, Measurement, Measuring techniques, Microelectronics, Microsystem techniques, Properties, Semiconductor devices, Shear strength, Silicon, Specification (approval), Strength of materials, Surface treatment, Tensile strength, Testing
88,32
Idioma Formato

Formato digital

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