The guidance document describes the shipping and storage conditions for surface mounting devices (SMDs) that are to be considered in order to ensure trouble free processing of surface mounting devices, active as well as passive (conditions for printed boards are not taken into consideration).
Das Dokument beschreibt die Transport- und Lagerungsbedingungen von oberflächenmontierbaren Bauelementen (SMDs), die aufgestellt wurde, um eine störungsfreie Arbeitsweise der oberflächenmontierbaren Bauelemente, aktiv wie auch passiv, sicherzustellen (Bedingungen für gedruckte Schaltungen werden nicht in Betracht gezogen).