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Normas DIN – AENOR
DIN EN 61191-3:2016-01

DIN EN 61191-3:2016-01

Printed Board Assemblies - Part 3: Sectional specification - Requirements for through-hole mount soldered assemblies (IEC 91/1300/CD:2015) / Note: Date of issue 2015-12-18

Ensembles de cartes imprimées - Partie 3: Spécification intermédiaire - Exigences relatives à l´assemblage par brasage de trous traversants (IEC 91/1300/CD:2015) / Attention: Date de parution 2015-12-18

Elektronikaufbauten auf Leiterplatten - Teil 3: Rahmenspezifikation - Anforderungen an gelötete Baugruppen in Durchsteckmontage (IEC 91/1300/CD:2015) / Achtung: Erscheinungsdatum 2015-12-18

Fecha Anulación:
2018-05 /Withdrawn
Equivalencias internacionales:

IEC 91/1300/CD (2015-09)

Relación con otras normas DIN:

Reemplazada por: DIN EN 61191-3:2018-05

Resumen:
This part of IEC 61191 prescribes requirements for lead and hole solder assembly. The requirements pertain to those assemblies that are totally lead and hole, through-hole mounting technology (THT), or the THT portions of those assemblies that include other related technologies (i.e. surface mount, chip mounting, terminal mounting).
Dieser Teil von IEC 61191 beschreibt die Anforderungen an die Montage gelöteter (Stift und Loch) Durchsteck-Bauelemente. Die Anforderungen beziehen sich auf solche Baugruppen, die nur in Durchsteck-Montagetechnik aufgebaut sind, und auf solche Teilbereiche von Baugruppen in Durchstecktechnik, auf denen sich auch andere verwandte Techniken (Oberflächenmontage, Chip-Montage, Lötstützpunktmontage) befinden.
Keywords:
Electrical engineering, Electronic, Electronic equipment and components, Electronically-operated devices, Erecting (construction operation), Printed circuits, Printed-circuit boards, Sectional specification, SMD, Soldered, Specification, Specification (approval), Surface mounting, Trough-hole mounting
88,32
Idioma Formato

Formato digital

Nota: Precios sin IVA ni gastos de envío

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