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Normas DIN – AENOR
DIN IEC 47D(Sec)36:1995-02

DIN IEC 47D(Sec)36:1995-02

Semiconductor devices, mechanical standardization - Plastic shrink small outline package (SSOP), 5,3 mm body width, 0,65 mm pitch, 1,25 mm lead length (IEC 47D(Sec)36:1994)

Halbleiterbauelemente, mechanische Normung - SSOP-Gehäuse 5,3 mm Gehäusebreite, 0,65 mm Raster, 1,25 mm Anschlußlänge (IEC 47D(Sec)36:1994)

Fecha Anulación:
2014-03 /Withdrawn
Equivalencias internacionales:

IEC 47D(Secretariat)36 (1994)

Resumen:
The document defines a plastic shrink small outline package (SSOP) with 5,3 mm body width, 0,65 mm pitch and 1,25 mm lead length.
Das Dokument legt ein SSOP-Gehäuse mit 5,3 mm Gehäusebreite, 0,65 mm Raster und 1,25 mm Anschlußlänge fest.
Keywords:
Connections, Electrical appliances, Electrical engineering, Electrically-operated devices, Electronic equipment and components, Enclosures, Mechanic, Semiconductors, Series
35,61
Idioma Formato

Formato digital

Nota: Precios sin IVA ni gastos de envío

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