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Normas DIN – AENOR
DIN EN 60249-2-19/A1:1994-08

DIN EN 60249-2-19/A1:1994-08

Base materials for printed circuits - Part 2: Specifications; Specification No. 19: Thin bismaleimide/triazine modified epoxide woven glass fabric copper-clad laminated sheet of defined flammability for use in the fabrication of multilayer printed boards (IEC 60249-2-19:1992/A1:1993); German version EN 60249-2-19:1993/A1:1994

Matériaux de base pour circuits imprimés - Partie 2: Spécifications; spécification no. 19: Feuille de stratifié en tissu de verre époxyde avec bismaléimide/triazine recouverte de cuivre, d'inflammabilité définie, destinée à la fabrication des cartes imprimées multicouches (CEI 60249-2-19:1992); version allemande EN 60249-2-19:1993/A1:1994

Basismaterialien für gedruckte Schaltungen - Teil 2: Einzelbestimmungen; Einzelbestimmung Nr. 19: Dünne kupferkaschierte mit Bismaleinimid/Triazin modifizierte Epoxid-Glashartgewebetafeln definierter Brennbarkeit zur Herstellung gedruckter Mehrlagenleiterplatten (IEC 60249-2-19:1992/A1:1993); Deutsche Fassung EN 60249-2-19:1993/A1:1994

Fecha Anulación:
2019-01 /Withdrawn
Equivalencias internacionales:

EN 60249-2-19/A1 (1994-03)

IEC 60249-2-19 AMD 1 (1993-05)

Relación con otras normas DIN:
Resumen:
The document amends DIN EN 60249-2-19 of December 1993 which contains requirements for properties of thin bismaleimide/triazine modified epoxide woven glass fabric copper-clad laminated sheet of defined flammability for use in the fabrication of multilayer printed boards.
Das Dokument ändert DIN EN 60249-2-19 von Dezember 1993, das Anforderungen für die Eigenschaft von dünnen kupferkaschierten mit Bismaleinimid/Triazin modifizierten Epoxid-Glashartgewebetafeln definierter Brennbarkeit zur Herstellung von Mehrlagenleiterplatten enthält.
Keywords:
Base materials, Burning behaviours, Combustibility, Copper-clad, Electrical engineering, Electronic engineering, Electronic equipment and components, Epoxides, Film circuits, Materials, Materials specification, Multilayer printed boards, Multilayer system, Plastics, Printed circuits, Printed-circuit boards, Properties, Semiconductor technology, Single determination, Specification, Testing, Woven glass boards
28,79
Idioma Formato

Formato digital

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