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Normas DIN – AENOR
DIN IEC 52(Sec)477:1994-08

DIN IEC 52(Sec)477:1994-08

IEC 61189-3: Test methods for interconnection structures (Printed boards) - Test E08: PTH resistance change, thermal cycling (IEC 52(Secretariat)477:1994)

IEC 61189-3: Prüfverfahren für Verbindungsstrukturen (Leiterplatten) - Prüfung E08: Widerstandsänderung von Durchmetallisierungen bei thermischer Beanspruchung, zyklisch (IEC 52(Sec)477:1994)

Fecha Anulación:
2014-04 /Withdrawn
Equivalencias internacionales:

IEC 52(Secretariat)477 (1994)

Resumen:
This document contains a test method for determining the change in resistance of plated-through holes that may occur when the holes are subjected to thermal cycling.
Das Dokument enthält ein Prüfverfahren zur Bestimmung der Widerstandsänderung von durchmetallisierten Löchern, die bei zyklischer thermischer Belastung auftreten können.
Keywords:
Cyclic, Electrical engineering, Electronic engineering, Interconnection structures, Metallization, Printed circuits, Printed-circuit boards, Properties, Quality, Semiconductor technology, Specification (approval), Testing, Thermal stress, Variation of resistance
47,01
Idioma Formato

Formato digital

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