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Normas DIN – AENOR
DIN EN 62951-1:2015-06

DIN EN 62951-1:2015-06

Semiconductor devices - Flexible and stretchable semiconductor devices - Part 1: Bending test method for conductive thin films on flexible substrates (IEC 47/2224/CD:2015) / Note: Date of issue 2015-05-01

/ Attention: Date de parution 2015-05-01

Halbleiterbauelemente - Flexible und dehnbare Halbleiterbauelemente - Teil 1: Biegeprüfverfahren für elektrisch leitfähige Dünnschichten auf flexiblen Substraten (IEC 47/2224/CD:2015) / Achtung: Erscheinungsdatum 2015-05-01

Fecha Anulación:
2017-11 /Withdrawn
Equivalencias internacionales:

IEC 47/2224/CD (2015-01)

Resumen:
This document specifies a bending test method to measure the electromechanical properties or flexibility of conductive thin films deposited or bonded on flexible non-conductive substrates. The bending test methods include outer bending test and inner bending test.
Dieses Dokument legt ein Biegeprüfverfahren zum Messen der elektromechanischen Eigenschaften oder der Flexibilität (Biegbarkeit) von elektrisch leitfähigen Dünnschichten fest, die auf flexiblen nicht leitfähigen Substraten abgeschieden oder gebondet werden. Das Biegeprüfverfahren umfasst die Biegebeanspruchung der Außenseite (Outer-Bending-Test) und die Biegebeanspruchung der Innenseite (Inner-Bending-Test).
Keywords:
Bend specimens, Bend testing, Bending test equipment, Definitions, Electrical engineering, Electromechanical, Flexible, Materials, Microelectronics, Microsystem techniques, Properties, Semiconductor devices, Substrates (insulating), System engineering, Testing, Thin films, Thin-film devices, Thin-film technology
70,84
Idioma Formato

Formato digital

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