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Normas DIN – AENOR
DIN EN 62435-5:2013-10

DIN EN 62435-5:2013-10

Electronic components - Long-term storage of electronic semiconductor devices - Part 5: Die & Wafer Devices (IEC 47/2174/CD:2013) / Note: Date of issue 2013-09-20

/ Attention: Date de parution 2013-09-20

Elektronische Bauteile - Langzeitlagerung elektronischer Halbleiterbauelemente - Teil 5: Chip- und Wafererzeugnisse (IEC 47/2174/CD:2013) / Achtung: Erscheinungsdatum 2013-09-20

Fecha Anulación:
2017-10 /Withdrawn
Equivalencias internacionales:

IEC 47/2174/CD (2013-06)

Resumen:
This part of DIN EN 62435 covering die and wafer devices, includes specific storage regimen and conditions for singulated bare die and partial or complete wafers of die including die with added structures such as redistribution layers and solder ball or bumps or other metallisation. This part also covers any special requirements for the primary packaging that to contain the die or wafers for handling purposes whether for automated use or not.
Dieser Teil der DIN EN 62435 umfasst die Chip- und Wafererzeugnisse und schließt die besondere Lagerungsorganisation und die Bedingungen für vereinzelte Nacktchips und Teilwafer oder ganze Wafer mit Chips ein, was dann auch Chips mit zusätzlichen Strukturen wie Redistributionslagen, Solder-Balls sowie Solder-Bumps und andere Metallisierungen beinhaltet. Dieser Teil enthält auch die besonderen Anforderungen für die Primärverpackung, welche die Chips oder Wafer bei der Handhabung, egal ob automatisiert oder nicht, enthalten.
Keywords:
Chips, Definitions, Dies (press tools), Electronic engineering, Electronic equipment and components, Logistics, Long-time behaviour, Long-time storage, Metals, Microelectronics, Semiconductor chips, Semiconductor devices, Shelf life, Storage, Storage condition, Storage time, Testing, Wafers
70,84
Idioma Formato

Formato digital

Nota: Precios sin IVA ni gastos de envío

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