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Normas DIN – AENOR
DIN IEC/TS 62326-19:2013-08;DIN SPEC 42326-19:2013-08

DIN IEC/TS 62326-19:2013-08;DIN SPEC 42326-19:2013-08

Printed boards - Part 19: Device Embedded Substrate - Design Guide (IEC 91/1084/CD:2013) / Note: Date of issue 2013-08-05

/ Attention: Date de parution 2013-08-05

Leiterplatten - Teil 19: Trägermaterial mit eingebetteten Bauteilen - Konstruktionsleitfaden (IEC 91/1084/CD:2013) / Achtung: Erscheinungsdatum 2013-08-05

Fecha Anulación:
2020-02 /Withdrawn
Equivalencias internacionales:

IEC 91/1084/CD (2013-01)

Resumen:
This document described the design guide of device embedded substrate as a technical specification. The design guide of device embedded substrate is essentially the same as that of various electronics circuit boards.
Dieses Dokument beschreibt den Konstruktionsleitfaden für Trägermaterialien mit eingebetteten Bauteilen als eine Technische Spezifikation. Der Konstruktionsleitfaden für Trägermaterialien mit eingebetteten Bauteilen entspricht im Wesentlichen den Leitlinien für verschiedene elektronische Leiterplatten.
Keywords:
Base materials, Coatings, Components, Design, Electrical engineering, Electronic engineering, Electronic equipment and components, Insulating layers, Microelectronics, Printed circuits, Printed-circuit boards, Quality, Quality assurance, Reliability, Semiconductors, Substrates (insulating), Surfaces
76,17
Idioma Formato

Formato digital

Nota: Precios sin IVA ni gastos de envío

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