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Normas DIN – AENOR
DIN EN 61189-5-4:2013-07

DIN EN 61189-5-4:2013-07

Test methods for electrical materials, interconnection structures and assemblies - Part 5-4: Test methods for printed board assemblies: Solder alloys and fluxed and non-fluxed solid wire (IEC 91/1072/CD:2012) / Note: Date of issue 2013-07-22

/ Attention: Date de parution 2013-07-22

Prüfverfahren für Elektromaterialien, Verbindungsstrukturen und Baugruppen - Teil 5-4: Prüfverfahren für bestückte Leiterplatten: Lotlegierungen und Lotdraht mit und ohne Flussmittel (IEC 91/1072/CD:2012) / Achtung: Erscheinungsdatum 2013-07-22

Fecha Anulación:
2015-11 /Withdrawn
Equivalencias internacionales:

IEC 91/1072/CD (2012-11)

Relación con otras normas DIN:

Reemplazada por: DIN EN 61189-5-4:2015-11

Resumen:
IEC 61189 relates to test methods for materials or component robustness for printed board assemblies, irrespective of their method of manufacture.
Dieser Teil von IEC 61189 ist ein Katalog von Prüfverfahren, die methodische Verfahren und Prüfabläufe darstellen, die bei der Prüfung bestückter Leiterplatten angewandt werden können.
Keywords:
Alloys, Assemblies, Checking equipment, Corrosion tests, Determination, Electrical components, Electrical engineering, Electronic equipment and components, Equipment, Filler wires, Fluxes (materials), Insulating resistance, Interconnection, Interconnection structures, Mechanical testing, Methods, Precision, Printed circuits, Printed-circuit boards, Procedures, Qualification tests, Solder alloys, Solder wires, Soldering, Soldering pastes, Test reports, Testing, Testing devices, Viscosity, Wires
83,93
Idioma Formato

Formato digital

Nota: Precios sin IVA ni gastos de envío

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