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Normas DIN – AENOR
DIN EN 60191-6-22:2013-08

DIN EN 60191-6-22:2013-08

Mechanical standardization of semiconductor devices - Part 6-22: General rules for the preparation of outline drawings of surface mounted semiconductor device packages - Design guide for semiconductor packages Silicon Fine-pitch Ball Grid Array and Silicon Fine-pitch Land Grid Array (S-FBGA and S-FLGA) (IEC 60191-6-22:2012); German version EN 60191-6-22:2013

Normalisation mécanique des dispositifs à semiconducteurs - Partie 6-22: Règles générales pour la préparation des dessins d'encombrement des dispositifs à semiconducteurs à montage en surface - Guide de conception pour les boîtiers matriciels à billes et à pas fins en silicium et boîtiers matriciels à zone de contact plate et à pas fins en silicium (S-FBGA et S-FLGA) (CEI 60191-6-22:2012); Version allemande EN 60191-6-22:2013

Mechanische Normung von Halbleiterbauelementen - Teil 6-22: Allgemeine Regeln für die Erstellung von Gehäusezeichnungen von SMD-Halbleitergehäusen - Konstruktionsleitfaden für Halbleitergehäuse Si-Feinraster-Ball-Grid-Array und Si-Feinraster-Land-Grid-Array (S-FBGA und S-FLGA) (IEC 60191-6-22:2012); Deutsche Fassung EN 60191-6-22:2013

Fecha:
2013-08 /Active
Equivalencias internacionales:

EN 60191-6-22 (2013-03)

IEC 60191-6-22 (2012-12)

Relación con otras normas DIN:
Resumen:
This part from IEC 60191 provides the outline drawings and dimensions common to siliconbased package structures and materials of ball grid array packages (BGA) and land grid array packages (LGA).
Dieser Teil der IEC 60191 enthält die Gehäusezeichnungen und Abmessungen, die alle Bauarten und Werkstoffe von Gehäusen für Ball-Grid-Arrays (BGA) und Land-Grid-Arrays (LGA) auf Si-Basis gemein haben.
Keywords:
Ball Grid Array, Case drawing, Components, Connecting dimensions, Connections, Definitions, Design, Dimensions, Drawings, Electric enclosures, Electrical engineering, Electronic engineering, Electronic equipment and components, Enclosures, Engineering drawings, Erecting (construction operation), Grid systems, Integrated circuits, Land Grid Array, Marking, Measurement, Measuring techniques, Mechanic, Numbering, Packages, Semiconductor devices, Semiconductor package, Semiconductors, SMD, Surface mounting, Surface mounting devices, Symbols, Types
83,93
Idioma Formato

Formato digital

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