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Normas DIN – AENOR
DIN IEC 91/158/CD:1999-05

DIN IEC 91/158/CD:1999-05

Printed board assemblies - Part 2: Sectional specification: Workmanship requirements and guidelines for soldered surface mount electronic assemblies (IEC 91/158/CD:1998)

Leiterplattenbaugruppen - Teil 2: Rahmenspezifikation: Anforderungen an die Ausführungsqualität und Richtlinie für gelötete Oberflächenmontage-Elektronikbaugruppen (IEC 91/158/CD:1998)

Fecha Anulación:
2013-11 /Withdrawn
Equivalencias internacionales:

IEC 91/158/CD (1998)

Relación con otras normas DIN:

Reemplazada por: DIN EN 61192-2:2003-11

Resumen:
The document specifies general requirements and guidelines for workmanship in soldered surface mounted electronic assemblies and multichip modules on organic substrates, on printed boards and on similar lamites to the surface(s) of inorganic substrates.
Das Dokument spezifiziert die allgemeinen Anforderungen und Richtlinien für die Ausführungsqualität von gelötetet Elektronikbaugruppen in Oberflächenmontage und Multichipmodulen auf organischer Trägern, auf Leiterplatten und auf ähnlichen Schichtstoffen, die auf der (den) Oberfläche(n) anorganischer Träger aufgebracht sind.
Keywords:
Adhesive strength, Assemblies, Boards, Bonding agents, Classification, Coatings, Components, Design, Discarding, Electrical engineering, Electrical testing, Electronic engineering, Electronic equipment and components, Electronically-operated devices, Equipment, Erecting (construction operation), Evaluations, Frames, Guidelines, Handling, Inspection, Materials, Packages, Printed-circuit boards, Process control, Production, Quality, Quality assurance, Sectional specification, SMD, Soldered joints, Soldering processes, Solderings, Specification, Specification (approval), Surface mounting, Surfaces, Training
150,37
Idioma Formato

Formato digital

Nota: Precios sin IVA ni gastos de envío

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