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Normas DIN – AENOR
DIN EN 60749-19:2011-01

DIN EN 60749-19:2011-01

Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods - Part 19: Die shear strength (IEC 60749-19:2003 + A1:2010); German version EN 60749-19:2003 + A1:2010 / Note: DIN EN 60749-19 (2003-10) remains valid alongside this standard until 2013-09-01.

Dispositifs à semiconducteurs - Méthodes d'essais mécaniques et climatiques - Partie 19: Résistance de la pastille au cisaillement (CEI 60749-19:2003 + A1:2010); Version allemande EN 60749-19:2003 + A1:2010 / Attention: DIN EN 60749-19 (2003-10) reste valable avec la présente norme jusqu'à 2013-09-01.

Halbleiterbauelemente - Mechanische und klimatische Prüfverfahren - Teil 19: Prüfung der Chip-Bondfestigkeit (IEC 60749-19:2003 + A1:2010); Deutsche Fassung EN 60749-19:2003 + A1:2010 / Achtung: Daneben gilt DIN EN 60749-19 (2003-10) noch bis 2013-09-01.

Fecha:
2011-01 /Active
Equivalencias internacionales:

EN 60749-19 (2003-04)

EN 60749-19/A1 (2010-09)

IEC 60749-19 AMD 1 (2010-07)

IEC 60749-19 (2003-02)

Relación con otras normas DIN:
Resumen:
This part of DIN EN 60749 determines the integrity of materials and procedures used to attach semiconductor die to package headers or other substrates. This new release of the standard covers an additional NOTE in the scope.
Dieser Teil der DIN EN 60749 bewertet die Integrität der Werkstoffe sowie der Prozess-Schritte, die angewendet werden, um Halbleiter-Chips auf Gehäusesockel (Header) oder andere Substrate (Trägerstreifen) zu befestigen. Die Neuausgabe der Norm enthält eine zusätzliche Anmerkung zum Anwendungsbereich.
Keywords:
Chips, Climate, Climatic tests, Components, Electrical engineering, Electrical measurement, Electronic engineering, Electronic equipment and components, Enclosures, Environmental testing, Integrated circuits, Mechanical testing, Semiconductor devices, Semiconductors, Shear strength, Strength of materials, Testing
47,01
Idioma Formato

Formato digital

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