Saltar navegación principal
Normas DIN – AENOR
DIN IEC 62047-13:2010-05

DIN IEC 62047-13:2010-05

Semiconductor devices - Micro electro mechanical devices - Part 13: Bend- and shear- test methods of measuring adhesive strength for MEMS structures (IEC 47F/44/CD:2010) / Note: Date of issue 2010-05-25

/ Attention: Date de parution 2010-05-25

Halbleiterbauelemente - Bauelemente der Mikrosystemtechnik - Teil 13: Biege- und Scherprüfverfahren zur Messung der Haftfestigkeit mikromechanischer Strukturen (IEC 47F/44/CD:2010) / Achtung: Erscheinungsdatum 2010-05-25

Fecha Anulación:
2012-10 /Withdrawn
Equivalencias internacionales:

IEC 47F/44/CD (2010-02)

Relación con otras normas DIN:

Reemplazada por: DIN EN 62047-13:2012-10

Resumen:
This document specifies the adhesive testing method between micro-sized elements and a substrate using columnar shape of the specimens. This document can be applied to adhesive strength measurement of microstructures, prepared on a substrate, with width and thickness of 1µm to 1mm, respectively.
In dem Dokument wird das Prüfverfahren zur Haftfestigkeit zwischen Strukturelementen im Mikrometerbereich und einem Substrat unter Verwendung einer Zylinderform der Mikroproben festgelegt. Dieses Dokument kann zur Messung der Haftfestigkeit von Mikrostrukturen angewendet werden, die auf einem Substrat präpariert wurden, deren Breiten und Dicken zwischen 1 µm und 1 mm liegen.
Keywords:
Adhesive shear strength, Adhesive strength, Bend testing, Bending strength, Microelectronics, Microsystem techniques, Semiconductor devices, Shear strength, Shear tests, Specification (approval), System engineering, Testing
58,5
Idioma Formato

Formato digital

Nota: Precios sin IVA ni gastos de envío

Añadir a la cesta