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Normas DIN – AENOR
DIN IEC 60191-6-5:2010-01

DIN IEC 60191-6-5:2010-01

Mechanical standardization of semiconductor devices - Part 6-5: General rules for the preparation of outline drawings of surface mounted semiconductor device packages - Design guide for fine-pitch ball grid array (FBGA) (IEC 47D/755/CD:2009) / Note: Date of issue 2010-01-18

Normalisation méchanique des dispositifs à semiconducteurs - Partie 6-5: Règles générales pour la préparation des dessins d´encombrement des dispositifs à semiconducteurs à montage en surface - Guide de conception pour les boîtiers matriciels à billes et à pas fins (FBGA) (CEI 47D/755/CD:2009) / Attention: Date de parution 2010-01-18

Mechanische Normung von Halbleiterbauelementen - Teil 6-5: Allgemeine Regeln für die Erstellung von Gehäusezeichnungen von SMD-Halbleitergehäusen - Konstruktionsleitfaden für Feinraster-Ball-Grid-Arrays (FBGA) (IEC 47D/755/CD:2009) / Achtung: Erscheinungsdatum 2010-01-18

Fecha Anulación:
2015-01 /Withdrawn
Equivalencias internacionales:

IEC 47D/755/CD (2009-10)

This part of IEC 60191 provides common outline drawings and dimensions for all types of structures and composed materials of fine-pitch ball grid array (hereinafter called FBGA), wohose terminal pitch is less than, or equal to, 0,80 mm and whose package body outline is square.
Case drawing, Definitions, Design, Drawings, Electrical engineering, Enclosures, Engineering drawings, Illustrations, Mechanic, Semiconductor devices, Semiconductor package, SMD, Standardization, Surface mounting
Idioma Formato

Formato digital

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