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Normas DIN – AENOR
DIN IEC 60191-6-5:2010-01

DIN IEC 60191-6-5:2010-01

Mechanical standardization of semiconductor devices - Part 6-5: General rules for the preparation of outline drawings of surface mounted semiconductor device packages - Design guide for fine-pitch ball grid array (FBGA) (IEC 47D/755/CD:2009) / Note: Date of issue 2010-01-18

Normalisation méchanique des dispositifs à semiconducteurs - Partie 6-5: Règles générales pour la préparation des dessins d´encombrement des dispositifs à semiconducteurs à montage en surface - Guide de conception pour les boîtiers matriciels à billes et à pas fins (FBGA) (CEI 47D/755/CD:2009) / Attention: Date de parution 2010-01-18

Mechanische Normung von Halbleiterbauelementen - Teil 6-5: Allgemeine Regeln für die Erstellung von Gehäusezeichnungen von SMD-Halbleitergehäusen - Konstruktionsleitfaden für Feinraster-Ball-Grid-Arrays (FBGA) (IEC 47D/755/CD:2009) / Achtung: Erscheinungsdatum 2010-01-18

Fecha Anulación:
2015-01 /Withdrawn
Equivalencias internacionales:

IEC 47D/755/CD (2009-10)

Resumen:
This part of IEC 60191 provides common outline drawings and dimensions for all types of structures and composed materials of fine-pitch ball grid array (hereinafter called FBGA), wohose terminal pitch is less than, or equal to, 0,80 mm and whose package body outline is square.
Keywords:
Case drawing, Definitions, Design, Drawings, Electrical engineering, Enclosures, Engineering drawings, Illustrations, Mechanic, Semiconductor devices, Semiconductor package, SMD, Standardization, Surface mounting
88,32
Idioma Formato

Formato digital

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