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Normas DIN – AENOR
DIN EN 60749-21:2009-10

DIN EN 60749-21:2009-10

Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods - Part 21: Solderability (IEC 47/2025/CDV:2009); German version FprEN 60749-21:2009 / Note: Date of issue 2009-10-19

Dispositifs à semiconducteurs - Méthodes d´essais mécaniques et climatiques - Partie 21: Brasabilité (CEI 47/2025/CDV:2009); Version allemande FprEN 60749-21:2009 / Attention: Date de parution 2009-10-19

Halbleiterbauelemente - Mechanische und klimatische Prüfverfahren - Teil 21: Lötbarkeit (IEC 47/2025/CDV:2009); Deutsche Fassung FprEN 60749-21:2009 / Achtung: Erscheinungsdatum 2009-10-19

Fecha Anulación:
2012-01 /Withdrawn
Equivalencias internacionales:

FprEN 60749-21 (2009-09)

IEC 47/2025/CDV (2009-09)

Relación con otras normas DIN:

Reemplazada por: DIN EN 60749-21:2012-01

Resumen:
This part of DIN EN 60749 establishes a standard procedure for determining the solderability of device package terminations that are intended to be joined to another surface using tin-lead (SnPb) or lead-free (Pb-free) solder for the attachment.
In diesem Teil der DIN EN 60749 ist ein Standard-Prüfverfahren zur Bestimmung der Lötbarkeit von Bauelementegehäuse-Anschlüssen, welche dazu bestimmt sind, bei der Bauelementemontage mit anderen Oberflächen durch die Verwendung von Zinn-Blei-Loten (SnPb-Loten) oder bleifreien Loten (Pb-free-Loten) verbunden zu werden, festgelegt.
Keywords:
Changes of temperature, Climate, Climatic tests, Components, Cyclic loading, Dimensions, Electrical engineering, Electrical measurement, Electronic engineering, Electronic equipment and components, Environment, Environmental testing, Environmental tests, Impurities, Integrated circuits, Mechanical testing, Resistance, Semiconductor devices, Semiconductors, Simulation, SMD, Solderability, Solderings, Surface mounting, Temperature, Testing, Visual inspection (testing)
88,32
Idioma Formato

Formato digital

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