Resumen:
This part of DIN EN 60749 establishes a standard procedure for determining the solderability of device package terminations that are intended to be joined to another surface using tin-lead (SnPb) or lead-free (Pb-free) solder for the attachment.
In diesem Teil der DIN EN 60749 ist ein Standard-Prüfverfahren zur Bestimmung der Lötbarkeit von Bauelementegehäuse-Anschlüssen, welche dazu bestimmt sind, bei der Bauelementemontage mit anderen Oberflächen durch die Verwendung von Zinn-Blei-Loten (SnPb-Loten) oder bleifreien Loten (Pb-free-Loten) verbunden zu werden, festgelegt.
Keywords:
Changes of temperature, Climate, Climatic tests, Components, Cyclic loading, Dimensions, Electrical engineering, Electrical measurement, Electronic engineering, Electronic equipment and components, Environment, Environmental testing, Environmental tests, Impurities, Integrated circuits, Mechanical testing, Resistance, Semiconductor devices, Semiconductors, Simulation, SMD, Solderability, Solderings, Surface mounting, Temperature, Testing, Visual inspection (testing)