DIN IEC 61837-2:2009-05

Surface mounted piezoelectric devices for frequency control and selection - Standard outlines and terminal lead connections - Part 2: Ceramic enclosures (IEC 49/845/CD:2009) / Note: Date of issue 2009-05-18

Dispositifs piézoélectriques à montage en surface pour la commande et le choix de la fréquence - Encombrements normalisés et connexions des sorties - Partie 2: Enveloppes en céramique (CEI 49/845/CD:2009) / Attention: Date de parution 2009-05-18

Oberflächenmontierbare piezoelektrische Bauteile zur Frequenzstabilisierung und -selektion - Norm-Gehäusemaße und Anschlüsse - Teil 2: Keramikgehäuse (IEC 49/845/CD:2009) / Achtung: Erscheinungsdatum 2009-05-18

Información:

Fecha Anulación:

2012-04 /Withdrawn

ICS:

31.240 - Mechanical structures for electronic equipment

Equivalencias internacionales:

IEC 49/845/CD (2009-02)

Relación con otras normas DIN:

Reemplazada por: DIN EN 61837-2:2012-04

Resumen:

This part of IEC 61387 deals with standard outlines and terminal lead connections as they apply to SMDs for frequency control and selection in ceramic enclosures, and is based on IEC 61240.

Dieser Teil der IEC 61837 basiert auf der IEC 61240 und beschreibt Norm-Gehäusemaße und Anschlüsse wie sie für SMDs zur Frequenzstabilisierung und -selektion in Keramikgehäusen gelten.

Keywords:

Case drawing, Ceramic envelope, Configuration, Drawings, Electrical engineering, Electronic equipment and components, Enclosures, Frequency selection, Frequency stabilization, Piezoelectric devices, Plastics moulding material, SMD, Surface mounting

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