Resumen:
This technical specification describes the framework elements necessary to achieve an open format interface structure that ultimately will enable conducted and radiated RF emission and immunity analysis of an Integrated Circuits (IC) or multiple ICs on a printed circuit board (PCB) or multiple dies in a package or module (System in Package; SiP), Micro Mechanical Systems (MEMs), sensors, etc. from various suppliers.
Dieses Dokument beschreibt die Systemelemente, die notwendig sind, um zu einem Schnittstellenaufbau mit offenem Format zu gelangen, mit dem im Endeffekt die Untersuchung von HF-Störaussendungen und Störfestigkeiten (leitungsgeführt und abgestrahlt) einer integrierten Schaltungen (IC) oder von mehreren integrierten Schaltungen auf einer Leiterplatte oder mehrerer Chips in einem Gehäuse oder Modul (System in Package; SiP), mikromechanischer Systeme (MEMs), Sensoren usw. von verschiedenen Herstellern ermöglicht wird.
Keywords:
Chips, Circuits, Electromagnetic, Electromagnetic compatibility, Electrotechnology, EMC, Emission, Emitting, High frequencies, Immunity, Influence quantities, Influences, Integrated circuits, Interfaces, Interference rejections, Interfering emissions, Measurement, Measuring techniques, Microelectronics, Printed-circuit boards, Radiation