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Normas DIN – AENOR
DIN IEC 61249-3-1:2008-05

DIN IEC 61249-3-1:2008-05

Materials for printed boards and other interconnecting structures - Part 3-1: Copper-clad laminates for flexible boards (adhesive and non-adhesive types) (IEC 91/752/CD:2008) / Note: Date of issue 2008-05-14

/ Attention: Date de parution 2008-05-14

Materialien für Leiterplatten und andere Verbindungsstrukturen - Teil 3-1: Kupferkaschierte Laminate für flexible Leiterplatten (Ausführungen mit und ohne Kleber-Zwischenschicht) (IEC 91/752/CD:2008) / Achtung: Erscheinungsdatum 2008-05-14

Fecha Anulación:
2020-02 /Withdrawn
Equivalencias internacionales:

IEC 91/752/CD (2008-02)

Resumen:
This PAS specifies the properties of copper-clad laminates used for flexible boards for both adhesive and non-adhesive types.
In dieser PAS werden die Eigenschaften von kupferkaschierten Laminaten festgelegt, die für flexible Leiterplatten für Ausführungen mit und ohne Kleber-Zwischenschicht verwendet werden.
Keywords:
Adhesive, Base materials, Conductive materials, Conductivity, Copper-clad, Definitions, Electric conductors, Electrical engineering, Flexible materials, Interconnection structures, Polyester fabric, Polyester foils, Printed circuits, Printed-circuit boards
107,38
Idioma Formato

Formato digital

Nota: Precios sin IVA ni gastos de envío

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