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Normas DIN – AENOR
DIN IEC 60191-6-19:2008-03

DIN IEC 60191-6-19:2008-03

Mechanical standardization of semiconductor devices - Part 6-19: Measurement methods of package warpage at elevated temperature and the maximum permissible warpage (IEC 47D/709/CD:2007) / Note: Date of issue 2008-03-17

/ Attention: Date de parution 2008-03-17

Mechanische Normung von Halbleiterbauelementen - Teil 6-19: Messverfahren für Gehäuse-Verbiegungen bei erhöhter Temperatur und die maximal zulässige Verbiegung (IEC 47D/709/CD:2007) / Achtung: Erscheinungsdatum 2008-03-17

Fecha Anulación:
2010-10 /Withdrawn
Equivalencias internacionales:

IEC 47D/709/CD (2007-12)

Relación con otras normas DIN:

Reemplazada por: DIN EN 60191-6-19:2010-10

Resumen:
This standard stipulates the package warpage criteria and the package warpage measurement methods at elevated temperature for BGA, FBGA, and FLGA.
Diese Norm legt die Kriterien für die Gehäuseverbiegung und die Messverfahren der Gehäuseverbiegung bei erhöhter Temperatur für BGA, FBGA und FLGA fest.
Keywords:
Ball Grid Array, Bendings, Criterion, Definitions, Deflection, Deformation, Electric enclosures, Electrical engineering, Electronic engineering, Electronic equipment and components, Enclosures, Integrated circuits, Lasers, Measurement, Measuring techniques, Mechanic, Mechanical measurement, Mechanical testing, Mechanics, Moire, Prominences, Random samples, Semiconductor devices, Semiconductor package, Semiconductors, SMD, Surface mounting, Surface mounting devices, Temperature, Temperature measurement
93,27
Idioma Formato

Formato digital

Nota: Precios sin IVA ni gastos de envío

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