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Normas DIN – AENOR
DIN IEC 47/1425/CD:1998-11

DIN IEC 47/1425/CD:1998-11

Amendment to IEC 60749 "Update of Chapter 2 subclause 2.3: Resistance of plastic encapsulated SMDs to the combined effect of moisture and soldering heat" and of Chapter 3 clause 5: "Sealing"

Beständigkeit kunststoffverkappter oberflächenmontierbarer Bauelemente (SMD) gegenüber der kombinierten Beanspruchung von Feuchtigkeit und Lötwärme; Änderung zu IEC 60749 (IEC 47/1425/CD:1998)

Fecha Anulación:
2012-09 /Withdrawn
Equivalencias internacionales:

IEC 47/1425/CD (1998)

Relación con otras normas DIN:

Reemplazada por: DIN EN 60749:2002-09

Resumen:
Amendment to IEC 60749 "Update of Chapter 2 subclause 2.3: Resistance of plastic encapsulated SMDs to the combined effect of moisture and soldering heat" and of Chapter 3 clause 5: "Sealing"
Beständigkeit kunststoffverkappter oberflächenmontierbarer Bauelemente (SMD) gegenüber der kombinierten Beanspruchung von Feuchtigkeit und Lötwärme, Änderung zu IEC 60749.
Keywords:
Combined, Components, Electrical engineering, Electrical measurement, Electronic engineering, Electronic equipment and components, Integrated circuits, Moisture, Moisture resistance, Resistance, Semiconductor devices, Semiconductors, SMD, Soldering heat, Soldering temperature resistance, Stress, Surface mounting, Thermal stability
104,58
Idioma Formato

Formato digital

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