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Normas DIN – AENOR
DIN EN 60191-6-13:2008-04

DIN EN 60191-6-13:2008-04

Mechanical standardization of semiconductor devices - Part 6-13: Design guideline of open-top-type sockets for Fine-pitch Ball Grid Array and Fine-pitch Land Grid Array (FBGA/FLGA) (IEC 60191-6-13:2007); German version EN 60191-6-13:2007 / Note: A transition period, as set out in DIN EN 60191-6-13 (2017-06), exists until 2019-11-01.

Normalisation mécanique des dispositifs à semi-conducteurs - Partie 6-13: Guide de conception pour les supports sans couvercle pour les boîtiers FBGA et FLGA (CEI 60191-6-13:2007); Version allemande EN 60191-6-13:2007 / Attention: Il existe un délai de transition comme fixé en DIN EN 60191-6-13 (2017-06) jusqu'à 2019-11-01.

Mechanische Normung von Halbleiterbauelementen - Teil 6-13: Konstruktionsleitfaden für Open-top-Fassungen für Feinraster-Ball-Grid-Array und Feinraster-Land-Grid-Array (FBGA/FLGA) (IEC 60191-6-13:2007); Deutsche Fassung EN 60191-6-13:2007 / Achtung: Übergangsfrist, festgelegt durch DIN EN 60191-6-13 (2017-06), bis 2019-11-01 beachten.

Fecha Anulación:
2017-06 /Withdrawn
Equivalencias internacionales:

EN 60191-6-13 (2007-11)

IEC 60191-6-13 (2007-06)

Relación con otras normas DIN:
Resumen:
This part of DIN EN 60191 gives a design guideline of open-top-type semiconductor sockets for Fine-pitch Ball Grid Array (FBGA) and Fine-pitch Land Grid Array (FLGA). This standard is intended to establish the outline drawings and dimensions of the open-top-type socket out of the test and burn-in sockets applied to FBGA and FLGA.
Dieser Teil von DIN EN 60191 enthält den Konstruktionsleitfaden für Open-top-Fassungen (oben offene Fassungen) für Feinraster-Ball-Grid-Array (FBGA) und Feinraster-Land-Grid-Array (FLGA). Diese Norm ist zur Festlegung der Gehäusezeichnungen und der Maße von Open-top-Fassungen vorgesehen, die keine Fassungen für Prüfungen und Voralterung von FBGA und FLGA sind.
Keywords:
Ball Grid Array, Case drawing, Codes, Design, Dimensions, Drawings, Electric enclosures, Electrical engineering, Electronic engineering, Electronic equipment and components, Enclosures, Encoding, Engineering drawings, Erecting (construction operation), Grid systems, Integrated circuits, Land Grid Array, Marking, Mechanic, Plugs, Semiconductor devices, Semiconductor package, Semiconductors, Sockets, Standardized, Symbols, Types
77,76
Idioma Formato

Formato digital

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