Resumen:
This part of IEC 60191 gives general rules for the preparation of outlines drawings of surfacemounted semiconductor devices. It supplements IEC Publications 60191-1 and 60191-3. It covers all surface-mounted devices-discrete semiconductors with lead count of greater or equal to 8, as well as integrated circuits-classified as form E in clause3 of IEC 60191-4.
Dieser Teil von IEC 60191 enthält allgemeine Regeln für die Erstellung von Gehäusezeichnungen von SMD-Halbleiterbauelementen. Er ergänzt IEC 60191-1 und IEC 60191-3. Er umfasst alle oberflächenmontierbaren diskreten Halbleiterbauelemente mit mindestens 8 Anschlüssen sowie integrierte Schaltungen, die in IEC 60191-4, Abschnitt 3, als Form E klassifiziert sind.
Keywords:
Case drawing, Definitions, Design, Dimensions, Drawings, Electric enclosures, Electrical engineering, Electronic engineering, Electronic equipment and components, Enclosures, Engineering drawings, Erecting (construction operation), Illustrations, Integrated circuits, Marking, Mechanic, Outline drawings, Rules, Semiconductor devices, Semiconductor package, Semiconductors, SMD, Standardization, Surface mounting, Symbols