Saltar navegación principal
Normas DIN – AENOR
DIN EN 61190-1-2:2007-11

DIN EN 61190-1-2:2007-11

Attachment materials for electronic assembly - Part 1-2: Requirements for soldering pastes for high-quality interconnects in electronics assembly (IEC 61190-1-2:2007); German version EN 61190-1-2:2007 / Note: DIN EN 61190-1-2 (2003-01) remains valid alongside this standard until 2010-05-01.*A transition period, as set out in DIN EN 61190-1-2 (2014-11), exists until 2017-03-26.

Matériaux de fixation pour les assemblages électroniques - Partie 1-2: Exigences relatives aux crèmes de brasage pour les interconnexions de haute qualité dans les assemblages de composants électroniques (CEI 61190-1-2:2007); Version allemande EN 61190-1-2:2007 / Attention: DIN EN 61190-1-2 (2003-01) reste valable avec la présente norme jusqu'à 2010-05-01.*Il existe un délai de transition comme fixé en DIN EN 61190-1-2 (2014-11) jusqu'à 2017-03-26.

Verbindungsmaterialien für Baugruppen der Elektronik - Teil 1-2: Anforderungen an Lotpaste für hochwertige Verbindungen in der Elektronikmontage (IEC 61190-1-2:2007); Deutsche Fassung EN 61190-1-2:2007 / Achtung: Daneben gilt DIN EN 61190-1-2 (2003-01) noch bis 2010-05-01.*Übergangsfrist, festgelegt durch DIN EN 61190-1-2 (2014-11), bis 2017-03-26 beachten.

Fecha Anulación:
2014-11 /Withdrawn
Equivalencias internacionales:

EN 61190-1-2 (2007-06)

IEC 61190-1-2 (2007-04)

Relación con otras normas DIN:
Resumen:
This part of IEC 61190 specifies general requirements for the characterization and testing of solder pastes used to make high quality electronic interconnections in electronics assembly. This standard serves as a quality control document and is not intended to relate directly to the material's performance in the manufacturing process.
Dieser Teil von IEC 61190 legt die allgemeinen Anforderungen zur Beschreibung und Prüfung von Lotpasten fest, die für die Herstellung hochwertiger elektronischer Verbindungen in der Elektronikmontage verwendet werden. Diese Norm schreibt ein Qualitätsprüfungsdokument vor und soll sich nicht direkt auf das Verhalten des Materials im Herstellungsprozess beziehen.
Keywords:
Alloys, Assemblies, Chemical composition, Connection technology, Definitions, Electrical engineering, Electronic engineering, Electronic equipment and components, Erecting (construction operation), Fillers, Fluxes, Fluxes (materials), Form of delivery, Inspection, Lead free, Paste solder, Pastes, Quality, Quality assurance, Shape, Soft solders, Soldering, Soldering pastes, Solders, Sounding heads, Specification (approval), Testing, Tin-containing alloys, Welding engineering
83,93
Idioma Formato

Formato digital

Nota: Precios sin IVA ni gastos de envío

Añadir a la cesta