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Normas BSI – AENOR
BS EN 60749:1999, IEC 60749:1996

BS EN 60749:1999, IEC 60749:1996

Semiconductor devices. Mechanical and climatic test methods

Fecha Anulación:
2007-05-01 /Withdrawn
Comité:
EPL/47
Equivalencias internacionales:

EN 60749/A2 (IEC 60749/A2:2001 AS)

IEC 60749:1996/AMD2:2001

Relación con otras normas BSI:

Reemplazada por: BS EN 60749-27:2006+A1:2012

Reemplazada por: BS EN 60749-32:2003+A1:2010

Reemplazada por: BS EN 60749-19:2003+A1:2010

Reemplazada por: BS EN 60749-26:2006

Reemplaza a: BS 6493-3:1985

Reemplazada por: BS EN 60749-21:2005

Reemplazada por: BS EN 60749-25:2003

Reemplazada por: BS EN 60749-15:2003

Reemplazada por: BS EN 60749-12:2002

Reemplazada por: BS EN 60749-9:2002

Reemplazada por: BS EN 60749-22:2003

Reemplazada por: BS EN 60749-4:2002

Reemplazada por: BS EN 60749-3:2002

Reemplazada por: BS EN 60749-20:2003

Reemplazada por: BS EN 60749-6:2002

Reemplazada por: BS EN 60749-7:2002

Reemplazada por: BS EN 60749-10:2002

Reemplazada por: BS EN 60749-13:2002

Reemplazada por: BS EN 60749-36:2003

Reemplazada por: BS EN 60749-31:2003

Reemplazada por: BS EN 60749-1:2003

Reemplazada por: BS EN 60749-8:2003

Reemplazada por: BS EN 60749-14:2003

Reemplazada por: BS EN 60749-2:2002

Reemplazada por: BS EN 60749-11:2002

Reemplazada por: BS EN 60335-2-11:2001

Reemplazada por: BS EN 60749-39:2006

Reemplazada por: BS EN 60749-5:2003

Reemplazada por: BS EN 60749-5:2003

Keywords:
Integrated circuits, Solderability testing, Strength of materials, Dimensional measurement, Classification systems, Specimen preparation, Accelerated testing, Pull-out tests, Mass spectrometry, Mechanical testing, Thermal-shock tests, Storage, Electrical testing, Visual inspection (testing), Torsion testing, Low-pressure tests, Defects, Endurance testing, Test equipment, Test specimens, Electric terminals, Temperature measurement, Environmental testing, Marking, Shear testing, Leak tests, Electronic equipment and components, Bonding, Stress, Moisture measurement, Vibration testing, Radioactive tracer methods, Thermal testing, Semiconductor devices, Fire tests, Damp-heat tests, Flammability, Testing conditions
322,69
Idioma Formato

Formato digital

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